哪些厂有DISCO切割机

关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
迪思科集团介绍. 自创社以来,向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科,拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系,组成强大的迪思科全球 基本性能的提升. 本機台裝有19吋螢幕與容易辨識的GUI (Graphical User Interface)以提高使用性,並透過多軸同步控制以達到軸動作的最佳化,進而縮短加工時間。. 藉由新型NCS DFD6363 切割機 產品介紹 DISCO CorporationDISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头 - 知乎

DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头 - icspec
DISCO:世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司,其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切割成die,然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是株式会社迪思科在中国的现地法人。. 以上海子公司为中心,据点遍布苏州、深圳、天津、成都等11个城市,以对应并满足中国各地的客户对于 公司介绍 DISCO HI-TEC CHINA產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。產品介紹 DISCO Corporation

DFD6340 切割機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡易. 透過搭載15吋LCD觸控螢幕及GUI(Graphical User Interface),提高了操作簡易性。透過將加工狀況,各種狀態視覺化地顯示,只要按下圖示化的按鍵即可簡單地操作。高频率电子元件中所使用的GaAs(砷化镓)等化合物半导体,在采用金刚石磨轮刀片进行切割(以下:磨轮刀片切割)时,进给速度慢,难以提高生产效率。激光全切割加工 激光切割 解决方案 DISCO Corporation在切割加工中,集中度 ※ 會影響研磨顆粒的磨耗量(使用壽命),透過集中度的高精度控制,可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。 ※集中度是指在切割刀片中,鑽石研磨顆粒所占有的體積比例值。 例如,集中度100指的是,研磨顆粒所占體積為25 %的狀態。ZH05 切割刀片 產品介紹 DISCO Corporation

激光切割 解决方案 DISCO Corporation
烧蚀加工. 烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域,从而使固体升华、蒸发的加工方法。生產效率的提高. 透過採用對向式雙主軸的結構,以及將刀片軸之間的距離縮短,進而提高了生產效率。在Z1、Z2兩軸上搭載了NCS(Non-Contact Setup/選配),大幅縮短了因測高(Setup)而產生的切割暫停時間。DFD6361 切割機 產品介紹 DISCO CorporationDISCO DAD 3350晶圆切割机主要工作原理,主要是利用高速旋转的主轴带动刀片高速旋转(30000r/min)在待切割样品表面进行预设 ...DISCO DAD3350晶圆切割机 半导体芯片划片机-深圳世

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disco 继续制造越来越薄的砂轮,使用 40 微米厚的砂轮 micron-cut。许多设备制造商和工业公司开始将损坏归咎于 disco,因为工具无法适应这些超薄砂轮。正因为如此,disco开始设计自己的设备。disco工具甚至被用来切割阿波罗11号带回的月球岩石!disco是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此,即便在多变的市场环境中,我们始终秉持着“disco values”企业价值观,为提高企业活动品质而不懈努力。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA上海沪工焊接集团股份有限公司生产的产品主要涵盖激光切割设备,激光切割机,龙门式激光切割机,数控切割设备,沪工数控切割机,工业焊接设备等,18大系列,2037个型号,是中国大型的焊接与切割设备研发和制造基地。激光切割机龙门式激光切割机数控切割设备激光 ...

DFD6362 切割機 產品介紹 DISCO Corporation
高生產效率. 透過縮短主軸間的距離提高了Dual Cut加工的速度,此外還透過軸機構的改良,提高了X軸加工時的返回速度,更透過採用部品的最佳化,提高了主要搬送部的速度。磨轮. 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂(vs,vs202等)改变成树脂类结合剂bt100(照片4),就能够降低晶片的破损率,并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外,为了去除第一主轴研削时产生的研削破碎层,在第二主轴的精加工研削用磨轮上采用可 ...减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation